Todo parece indicar que Samsung planea equipar su próxima línea de smartphones insignia de formato tradicional, la serie Galaxy S27, con una estrategia de procesadores dividida entre el chip de Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro para Galaxy y su propia plataforma móvil de nueva generación, el Exynos 2700.
A pesar de que las filtraciones en torno a este último SoC (System on Chip) comenzaron a circular incluso antes del debut del Exynos 2600 en la actual familia Galaxy S26, la compañía jamás había validado su existencia. Sin embargo, esa postura de absoluto secreto corporativo ha cambiado de forma radical.
Confirmación presidencial y detalles de manufactura
Durante una rueda informativa destinada a desglosar el estado directivo de la división de semiconductores, el presidente de System LSI de Samsung, Park Yong-In, confirmó públicamente que la empresa ya se encuentra desarrollando el chipset Exynos 2700. Esta declaración difundida por el medio coreano Hankyung, marca la primera vez que un alto ejecutivo de la corporación menciona el componente por su nombre técnico.
«Lo estamos desarrollando sin contratiempos, con el objetivo de su aplicación en smartphones de primera gama.»
Tomando en cuenta los calendarios de producción de la marca, los próximos dispositivos premium en la hoja de ruta son los plegables Galaxy Z Fold8, Galaxy Z Fold8 Ultra y Galaxy Z Flip8, seguidos por la familia Galaxy S27 a principios del póximo año. Dado que los tiempos de desarrollo impiden que el Exynos 2700 llegue a tiempo para la ventana de lanzamientos de los plegables de este año, las palabras de Park apuntan de forma directa a la línea S27.
De acuerdo con informes técnicos previos de la cadena de suministro, Samsung fabricará el Exynos 2700 bajo el nodo de proceso SF2P de Samsung Foundry. Para maximizar su eficiencia, el SoC incorporará un «Bloque de Camino Térmico» acompañado de una arquitectura Side-by-Side diseñada específicamente para mitigar el estrangulamiento térmico y optimizar el rendimiento bajo cargas pesadas. No obstante, para mantener bajo control los presupuestos de fabricación, la marca contempla implementar la técnica de empaquetado a nivel de oblea (FOWLP), reduciendo costes de producción masiva.
El Galaxy S27 estándar apunta a cambios mínimos y pantallas de BOE
Paralelamente a las noticias del procesador, las filtraciones sobre el diseño exterior del modelo base de la familia, el Galaxy S27 estándar, sugieren que Samsung podría repetir la estrategia conservadora de los últimos años al aplicar únicamente ligeras revisiones estéticas y de hardware frente a su predecesor.
Según reveló el informante Lanzuk a través de la plataforma Naver Blog, el Galaxy S27 de entrada podría no presentar grandes cambios en las especificaciones de su panel ni en la configuración de sus sensores fotográficos traseros. El filtrador asegura que la actividad en las líneas de desarrollo de componentes no muestra movimientos orientados a rediseños mayores en dichas áreas.
Esta falta de innovación en la pantalla ha desatado un fuerte rumor de logística: Samsung estaría considerando seriamente contratar a la compañía china BOE como proveedora principal de las pantallas del Galaxy S27, desplazando a su propia filial interna, Samsung Display. Al no requerir el desarrollo de un panel con tecnologías radicalmente nuevas, la compañía podría delegar la producción a un fabricante externo para abaratar costes comerciales.
A pesar de la solidez de los reportes, los analistas de la industria recalcan que todavía es pronto para establecer conclusiones definitivas. Al proyecto de la serie Galaxy S27 le restan aproximadamente nueve meses de gestación antes de su debut oficial en el mercado, por lo que los planes de ingeniería y las negociaciones con proveedores podrían experimentar variaciones drásticas a lo largo del año.
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