TSMC ya se prepara para hacer chips de 3nm este mismo año

El futuro que brinda TSMC luce prometedor.

Samsung Foundry lleva un tiempo dándole batalla a TSMC en la fabricación de procesadores, pero la verdad es que se han ido retrasando. Samsung estaría pro hacer chips de 2nm hasta el 2025, mientras que TSMC ya presentó sus planes para los de 3nm y 2nm.

Puntos destacados

• Detalles recientes nos dejan saber los planes de TSMC hasta 2025

• Lanzará 5 chips de 3nm (más abajo en la nota)

TSMC planea empezar con los procesadores de 3nm para mediados de este año (ya pronto) para que salgan al mercado en el 2023. Por otro lado, los chips de 2nm estarían planeados para hasta el año 2025.

Eso sí, la compañía usará la tecnología GAA FET (Gate All Around Field-Effect Transistors) hasta sus procesadores N2, el equivalente a los 2nm.

De esta forma, Samsung estaría venciendo a TSMC a finales del año porque ellos sí implementarán esta tecnología para sus procesadores de 3nm, misma que se espera ayude enormemente con la eficacia de la batería.

Los 5 chips de 3nm que lanzará TSMC

El plan de TSMC constituye el lanzamiento de cinco diferentes nodos de clases de procesamiento en la categoría de 3nm: N3, N3E (3nm Enhanced), N3P (3nm Performance Enhanced), N3S (3nm Density Enhanced) y N3X (3nm Ultra High Performance).

Ciertamente, TSMC no planea usar la tecnología GAA FET, pero tiene preparada una suya secreta, la FinFlex, con la que supuestamente los diseñadores de chips podrán ubicar precisamente sus bloques para lograr optimización superior en el rendimiento y la eficiencia. Ya veremos después cuál de las dos tecnologías resulta ser la mejor.

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¿Logrará Samsung vencer a TSMC?

Fuente: Sam Mobile


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