HUAWEI ha dado un gran salto en el sector de los semiconductores durante el evento ISCAS 2026. He Tingbo, directora de la compañía y presidenta de la Unidad de Negocio de Huawei Semiconductores, presentó los avances de la firma tras años de reestructuración debido a las restricciones comerciales impuestas por Estados Unidos en 2020.
Durante su intervención, Tingbo detalló cómo la empresa logró recuperar su capacidad 5G y alcanzar el rendimiento a plena capacidad con el chip Kirin 9030 Pro el año pasado. Sin embargo, reconoció que dicho procesador ha alcanzado una fase de saturación tecnológica frente a sus competidores. Para superar este límite físico, la compañía ha desarrollado una solución estructural denominada «LogicFolding», una arquitectura de diseño basada en la Ley de Escalado Tao que sustituye el escalado geométrico por el escalado temporal.
¿Cómo funciona LogicFolding y cuáles son sus ventajas?
La arquitectura LogicFolding está diseñada para comprimir el retardo en la propagación de señales y elevar de manera constante la densidad de transistores sin depender exclusivamente de los procesos de fabricación litográfica más avanzados. El diseño para este año transiciona de una estructura monocapa a una de doble capa, permitiendo las siguientes mejoras técnicas:
- Densidad de transistores: El chip Kirin versión 2026 alcanzará los 238 millones de transistores por milímetro cuadrado (MTr/mm²). Esta cifra representa un incremento del 53.5% en comparación con los diseños convencionales en 2D, situándose a solo 40 millones de transistores de diferencia respecto al proceso de 3nm de TSMC.
- Eficiencia y reloj: La densidad mejorada permite un incremento del 41% en la eficiencia energética del núcleo de rendimiento (P-Core), acompañado de un aumento del 12.7% en su frecuencia máxima de reloj.
Hoja de ruta de HUAWEI (2023 – 2031)
La empresa proyecta una evolución sostenida en densidad y frecuencias para el núcleo de rendimiento (P-Core) a lo largo de la próxima década, buscando alcanzar la equivalencia con los procesos de 1.4nm para el año 2031:
- 2023: 126 MTr/mm² | Frecuencia de 2.6 GHz (Kirin 5G inicial)
- 2024: 126 MTr/mm² | Frecuencia de 2.65 GHz
- 2025: 155 MTr/mm² | Frecuencia de 2.75 GHz (Kirin 9030 Pro)
- 2026: 238 MTr/mm² | Frecuencia de 3.1 GHz (Debut de LogicFolding)
- 2027: 252 MTr/mm² | Frecuencia de 3.39 GHz
- 2028: 266 MTr/mm² | Frecuencia de 3.71 GHz
- 2029: 277 MTr/mm² | Frecuencia de 4.0 GHz
- 3030: 292 MTr/mm² | Frecuencia de 4.3 GHz
- 2031: 400+ MTr/mm² | Frecuencia de 5.0 GHz (Equivalente a 1.4nm)
En el ámbito de la supercomputación, el rendimiento de los clústeres de supernodos también registrará un crecimiento a gran escala. El sistema actual Atlas 950 (8 EFLOPS) será relevado por el Atlas 960 en 2027 con 60 EFLOPS, mientras que el futuro Atlas NEXT (2030) aspira a entrar en la escala de los ZFLOPS, multiplicando por 125 el rendimiento base actual.
Fecha de lanzamiento e indicios de la serie Mate 90
He Tingbo confirmó oficialmente que el primer procesador Kirin integrado con la arquitectura LogicFolding debutará en el otoño de 2026 (periodo que abarca de septiembre a noviembre en China).
Esta declaración funciona como una confirmación indirecta del calendario de lanzamiento de la próxima serie de teléfonos insignia HUAWEI Mate 90, los cuales serán los encargados de estrenar esta tecnología en el mercado de consumo. De acuerdo con las estimaciones de los analistas e informantes de la industria, esto sitúa la presentación de los dispositivos en una ventana anticipada comprendida entre finales de septiembre y principios de octubre, en lugar de las fechas habituales de noviembre de generaciones previas.
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