Las entrañas del HUAWEI MateBook Fold revelan un chip significativamente más grande que los de la serie M de Apple. Esta novedad podría indicar una estrategia de HUAWEI para integrar más funcionalidades directamente en el silicio. ¿Crees que HUAWEI está en camino de competir directamente con Apple en rendimiento de chips?

El reciente lanzamiento de la laptop plegable, la HUAWEI MateBook Fold Ultimate había generado intriga en torno a su misterioso chip Kirin. Ahora, un reciente desmantelamiento realizado por un bloguero de Weibo ha revelado el corazón de esta innovadora PC plegable: un procesador con nombre en clave HiSilicon Hi 9600, que muestra la estrategia de Huawei en el desarrollo de chips.

El desmantelamiento ha confirmado que el nuevo chip, identificado como HiSilicon Hi 9600, comparte una cifra familiar –«2035 CN»– que también ha aparecido en otras versiones de chips Kirin como el 9020, 9010 y 9000s 5G. Lo más notable es que este nuevo Kirin es físicamente más grande que los chips de la serie M de Apple.

Un procesador de mayor tamaño, como el encontrado en la MateBook Fold Ultimate, ofrece ventajas significativas. Puede contribuir a una mejor disipación del calor, permitiendo que el dispositivo funcione de manera más fluida sin riesgo de sobrecalentamiento o degradación del rendimiento. Además, un chip más grande tiene la capacidad de albergar más transistores, lo que se traduce directamente en una mayor potencia computacional y capacidad de memoria, superando a menudo a los conjuntos de chips más pequeños.

El desmantelamiento también reveló que HUAWEI ha utilizado chips HiSilicon para otros componentes clave del dispositivo, incluyendo módulos esenciales como Wi-Fi, Bluetooth, Nearlink y gestión de energía. Esto subraya el enfoque de HUAWEI en integrar más componentes de origen chino en su primera laptop plegable, reduciendo la dependencia de piezas extranjeras.

En cuanto al diseño físico de la MateBook Fold Ultimate, el análisis interno mostró una nueva y más grande bisagra de «gota de agua de basalto», que se fusiona con un mecanismo de plegado de tres partes. Esta arquitectura utiliza un diseño de mortaja y espiga, lo que promete una mayor estabilidad y fiabilidad para el dispositivo plegable.

Si bien aún se desconocen muchos detalles sobre otras partes de esta PC plegable con tecnología HarmonyOS, el hallazgo del HiSilicon Hi 9600 es una clara señal del avance de Huawei en el desarrollo de sus conjuntos de chips Kirin. Con rumores de dos laptops HarmonyOS más en desarrollo, es posible que la compañía utilice este mismo chipset X90 o derivados mejorados en sus próximos modelos.

Visítanos diariamente para que no te pierdas ninguna noticia. Suscríbete al canal de YouTube donde verás El Recuento y reviews de smartphones. Además, no olvides escuchar esta misma sección a través de podcasts por Spotify.

Fuente: Huaweicentral

Deja un comentario