El HUAWEI Pura X, conocido por su diseño innovador y un nuevo chip Kirin 5G, ha generado aún más interés tras un reciente desmontaje que sugiere que HUAWEI ha adoptado una técnica de empaquetado de chips similar a la utilizada por Apple. Este hallazgo indica que la compañía china está realizando avances significativos en el rendimiento de sus chips.
El desmontaje del Pura X ha revelado que el dispositivo utiliza un chip Kirin 9020 5G actualizado, fabricado con un nodo de proceso de 7 nm, pero con un diseño de SoC similar al de los chips de Apple. Una característica destacada es la memoria integrada en el chip, una tecnología que aún no se ha implementado en los procesadores Snapdragon y Dimensity.
Este diseño, que coloca la CPU en la parte inferior y la memoria integrada en la parte superior, aumenta el grosor del chip, pero mejora la eficiencia de transmisión entre el chip y la memoria. Además, permite ahorrar espacio dentro del dispositivo.
El desmontaje sugiere que el Kirin 9020 5G del Pura X se ha fabricado utilizando una técnica de integración de obleas similar al empaquetado de chips de Apple. El fabricante del iPhone utiliza una configuración de empaquetado de chips InFO (Integrated Fan-Out). HUAWEI se convierte así en la segunda compañía, después de Apple, en utilizar este tipo de empaquetado en sus dispositivos.
Este diseño de chip garantiza una mejor disipación de calor y ofrece un rendimiento mejorado. El chip Kirin 9020 del Pura X presenta uniones de soldadura redondeadas y líneas claras y rectas, lo que indica el esfuerzo de HUAWEI por optimizar el rendimiento.
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Fuente: Huaweicentral
