Qualcomm ha actualizado su línea de procesadores con una nueva versión del Snapdragon 8 Elite (número de modelo: SM8750-3-AB), según detalla su sitio web oficial. Este chip es una versión «Lite» de su procesador insignia (SM8750-AB) y está especialmente diseñado para teléfonos plegables y ultradelgados, promete ofrecer un rendimiento de alta gama con mayor eficiencia energética.
Especificaciones del Snapdragon 8 Elite (SM8750-3-AB)
Fabricado en el nodo de proceso N3E de 3 nm de TSMC, el Snapdragon 8 Elite cuenta con una configuración de CPU de siete núcleos. Incluye dos núcleos principales que alcanzan hasta 4.32 GHz y cinco núcleos de alto rendimiento que operan a 3.53 GHz. En comparación con el Snapdragon 8 Elite original, esta versión carece de un núcleo de alto rendimiento, por lo que sería menos potente, pero ayuda a reducir su consumo energético y generación de calor.
Estas características lo hacen ideal para su uso en smartphones plegables y ultradelgados, donde la gestión térmica es crucial.
Este chip incluye una GPU Adreno 830 con soporte para tecnologías avanzadas como juegos HDR, trazado de rayos y escalado de fotogramas mediante IA. Permite controlar pantallas QHD+ con una frecuencia de hasta 240 Hz, así como pantallas 4K a 60 Hz, y es compatible con pantallas externas de hasta 8K.
En cuanto a las cámaras, el ISP integrado soporta sensores de hasta 320MP y permite capturar simultáneamente imágenes de tres sensores de 48MP sin retardo del obturador. También permite grabar videos en 8K a 30 fps o en 4K a 120 fps, con soporte para formatos como HDR10+, Dolby Vision y HLG.
El nuevo chip admite hasta 24GB de RAM LPDDR5X y almacenamiento UFS 4.0. En conectividad, incluye un módem 5G con soporte para mmWave y sub-6GHz, alcanzando velocidades de descarga de hasta 10Gbps. También cuenta con Bluetooth 6.0, Wi-Fi 7, UWB y GNSS para navegación precisa.
Posibles dispositivos que lo incorporarán
El Snapdragon 8 Elite (SM8750-3-AB) podría debutar en dispositivos como el Galaxy Z Flip7, el Galaxy Z Fold7 e incluso el Galaxy S25 Slim, aunque algunos rumores apuntan a que el Galaxy Z Flip7 utilizará exclusivamente el chip Exynos 2500. Se espera que el Galaxy S25 Slim sea lanzado en mayo de 2025, mientras que los modelos plegables de Samsung llegarían a mediados de año.
Otro dispositivo que lo incorporaría será el OPPO Find N5, que se dice será el primer teléfono plegable del mundo con Snapdragon 8 Elite (aunque en su versión de 7 núcleos), de hecho, ya hay algunas pruebas de Geekbench que demuestran su potencia.
La lista de Geekbench de Find N5 revela que cuenta con 16GB de RAM y funciona con Android 15. En la prueba de un solo núcleo, el dispositivo obtuvo 3,083 puntos, mientras que en la prueba multinúcleo, logró 8,865 puntos. Las puntuaciones multinúcleo ligeramente más bajas, unos mil puntos menos que el Snapdragon 8 Elite normal, parecen deberse a la ausencia de un núcleo en el nuevo chip.
Aunque estas puntuaciones de referencia proporcionan una idea general del rendimiento, no siempre reflejan el uso cotidiano. Los chips modernos están diseñados para manejar una amplia gama de tareas de manera eficiente, y la mayoría de las aplicaciones no utilizan completamente todos los núcleos simultáneamente. Sin embargo, para tareas exigentes como juegos o multitarea intensiva, la ausencia de un núcleo de alto rendimiento puede ser notable.
El Find N5 está programado para su lanzamiento en China en febrero. Se especula que será renombrado como OnePlus Open 2 en algunos mercados como Estados Unidos, Europa e India.
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Fuente: Sammobile
1 comentario en «Qualcomm lanzará un Snapdragon 8 Elite «Lite» dirigido a los plegables»