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El gigante de los chips MediaTek anunció hoy su primer procesador de 3nm con tecnología de procesamiento de TSMC. El chip estará siendo producido bajo la línea Dimensity y llegará el año 2024 a todo el mercado.
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De acuerdo con los reportes, este procesador nos brindaría un rendimiento mejorado, administración de energía superior y un rango de resistencia de siguiente nivel.
Poniéndolo en números, el chipset de 3nm ofrecería un 18% de velocidades mejoradas y hasta un 60% de mayor densidad lógica.
MediaTek resaltó resaltó su asociación con TSMC y confirmó que este logro fue conseguido entre ambas marcas.
«Estamos comprometidos con nuestra visión de utilizar la tecnología más avanzada del mundo para crear productos de vanguardia que mejoren nuestras vidas de manera significativa», dijo Joe Chen, presidente de MediaTek.
«Esta colaboración entre MediaTek y TSMC en el chip Dimensity de MediaTek significa que el poder de la tecnología de proceso de semiconductores más avanzada de la industria puede ser tan accesible como el teléfono inteligente en su bolsillo», dijo el Dr. Cliff Hou, vicepresidente senior de ventas para Europa y Asia de TSMC. .
La compañía comentó que su Dimensity de 3nm sería utilizado en teléfonos, tablets, coches inteligentes y muchos otros equipos arrancando la segunda mitad de 2024.
Resumen rápido
• TSMC y MediaTek anuncian novedosa tecnología de 3nm para un futuro chipset DImensity
• Llegaría en la H2 2024 para muchos equipos con 18% más velocidad y un 60% de incremento en su densidad
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Fuente: Huawei Central